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OEM 고전력 장비 물 냉각 콜드 플레이트
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OEM 고전력 장비 물 냉각 콜드 플레이트

지불 유형:T/T,D/P,L/C,D/A,Paypal,Others
인 코텀:FOB,EXW,FAS,DES,DAF,CIF,Express Delivery,CFR,DDU,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP
수송:Ocean,Land,Air,Express,Others
포트:Shanghai
option:
  • As Customer Requested

  • 제품 속성
  • 포장 및 배송
  • 제품 설명
  • 공급 능력 및 추가 정보
  • 회사 개요
  • 회사 사진
  • 생산 인증
제품 속성

상표윈트

Place Of OriginSuzhou, China

Grade6000 Series

TemperT3-T8

ApplicationHeat Sink, high power equipment

ShapeFlat

Alloy Or NotIs Alloy

Model NumberWT196

Brand NameWinT

Tolerance±1%

Processing ServiceBending, Decoiling, Welding, Punching, Cutting

Delivery Time15-21 Days

ColorAluminum

Product Namewater cooled heatsink with copper tube for high power equipment

MaterialAluminum

ProcessCnc Machining

FinishClean

Keywordwater cold plate

Payment TermsT/T

TypeOem

포장 및 배송
판매 단위: piece
포장 종류: 버블 백 포장 나무 상자 구두 고객이 요청
제품 설명
OEM 고전력 장비 물 냉각 냉판은 상당한 양의 열을 생성하는 전자 장비에 사용되는 특수 냉각 장치입니다. 이 콜드 플레이트는 전자 성분으로부터 열을 효율적으로 제거하고 액체 냉각수, HVAC 마이크로 채널 코일을 사용하여 주변 환경으로 소산하도록 설계되었습니다. 콜드 플레이트는 일반적으로 구리 또는 알루미늄과 같은 열 전도성 재료로 만들어져 전자 성분에서 냉각수로 열을 전달하는 데 도움이됩니다. 냉각수는 콜드 플레이트 내의 채널 또는 튜브를 통해 흐르고, 지퍼 핀 방열판은 통과 할 때 구성 요소의 열을 흡수합니다. OEM 고전력 장비의 설계 워터 냉각 콜 플레이트는 효과적인 열 전달 및 냉각을 보장하기 위해 중요합니다. 콜드 플레이트는 열 전달에 이용 가능한 표면적을 증가시키기 위해 다수의 채널 또는 핀을 갖는 복잡한 내부 구조를 가질 수있다. 이 설계는 냉각수와 구성 요소 사이의 접촉을 최대화하여 효율적인 열 소산을 허용합니다. OEM 고전력 장비 수냉 콜드 플레이트는 전력 전자 장치, 구리 파이프 방열판 데이터 센터, 전기 자동차 및 고성능 컴퓨팅과 같은 응용 분야에서 일반적으로 사용됩니다. 이들은 전자 성분에 의해 생성 된 열을 처리하기에 공기 냉각이 불충분 한 상황에서 특히 유익합니다. 전반적으로, OEM 고전력 장비 수냉 콜드 플레이트는 전자 장비의 최적 작동 온도를 유지하는 데 중요한 역할을하여 신뢰성과 수명을 보장합니다.
공급 능력 및 추가 정보

포장버블 백 포장 나무 상자 구두 고객이 요청

수송Ocean,Land,Air,Express,Others

지원에 대한 지원10000 Piece/Pieces per Month

포트Shanghai

지불 유형T/T,D/P,L/C,D/A,Paypal,Others

인 코텀FOB,EXW,FAS,DES,DAF,CIF,Express Delivery,CFR,DDU,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP

회사 개요

Suzhou Wint Electric Co., Ltd는 고품질 HVAC/R 구성 요소를 제공하고 숙련 된 엔지니어링 팀, 품질 제조 및 강력한 고객 서비스를 통해 우수한 열 솔루션 서비스를 제공하는 전문 회사입니다. 우리의 제품에는 액체 콜드 플레이트, 마찰 교반 용접 액체 콜드 플레이트, 진공 브레이즈 액체 콜드 플레이트, 마이크로 채널 열 교환기, 동축 열 교환기, 정밀 마이크로 냉각기 등이 포함됩니다. 우리의 열 관리 전문가는 열 시뮬레이션, 프로토 타입 만들기 및 테스트를 포함한 전문 열 설계를 제공했습니다.


설명


당사의 튜브 워터 콜드 플레이트 브레이드 또는 용접 방열판 은 비용 효율적이며 저조도 와트 밀도에 대한 대량 열 제거를 제공합니다. 응용 프로그램에는 IGBT 모듈, 레이저, 전기 자동차, 산업용 전력 컨버터, UPS, 의료용 기기 등이 포함됩니다. 물 또는 물/글리콜은 액체 냉각에 사용되는 가장 일반적인 유체이며, 다른 예와 같이 휘발유, 오일 및 냉매 일 수도 있습니다.

도전적인 열 요구 사항을 해결하기 위해 튜브 콜드 플레이트의 치수, 튜브 구성 등은 성능을 최적화하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.

 

형질

  • 기본 금속 재료 : 알루미늄 또는 구리
  • 튜브 : 구리 튜브
  • 고도 전도성 에폭시에 의해 결합 된 튜브 및베이스
  • 열원의 위치에 따라 유동 경로
  • 공통 튜브 유형 : 1/4 ", 3/8", 1/2 ", 5/8"또는 맞춤형 설계 크기
  • 설계 한계 : 굽힘 반경
  • 이중 측면 또는 단일 측면 장착
  • CNC베이스 및 덮개 가공
  • 마찰 용접 또는 진공 청소기
  • 우수한 성능
  • 이중 측면 또는 단일 측면 장착



맞춤형 설계 입력

콜드 플레이트의 디자인을 돕고 이메일에 제출하기 위해 가능한 한 많은 세부 정보를 제공하십시오. 열 부하가 균일하게 분포되지 않은 경우 열원의 위치 및 와트를 묘사 한 열지도를 제공하십시오.

  • 크기 : 길이 x 너비 x 높이
  • 열 부하, 전력 소실 : 총 와트 :, 와트/측 :, 상단 :, 하단 :
  • 냉각수 유형 :
  • 유량 :
  • 입구 냉각수 온도 :
  • 장치 장착 표면의 최대 콜드 플레이트 온도 :
  • 튜브 크기 :
  • 연간 요구 사항 :




회사 사진
생산 인증
회사 개요

Suzhou Wint Electric Co., Ltd는 고품질 HVAC/R 구성 요소를 제공하고 숙련 된 엔지니어링 팀, 품질 제조 및 강력한 고객 서비스를 통해 우수한 열 솔루션 서비스를 제공하는 전문 회사입니다. 우리의 제품에는 액체 콜드 플레이트, 마찰 교반 용접 액체 콜드 플레이트, 진공 브레이즈 액체 콜드 플레이트, 마이크로 채널 열 교환기, 동축 열 교환기, 정밀 마이크로 냉각기 등이 포함됩니다. 우리의 열 관리 전문가는 열 시뮬레이션, 프로토 타입 만들기 및 테스트를 포함한 전문 열 설계를 제공했습니다.


설명


당사의 튜브 워터 콜드 플레이트 브레이드 또는 용접 방열판 은 비용 효율적이며 저조도 와트 밀도에 대한 대량 열 제거를 제공합니다. 응용 프로그램에는 IGBT 모듈, 레이저, 전기 자동차, 산업용 전력 컨버터, UPS, 의료용 기기 등이 포함됩니다. 물 또는 물/글리콜은 액체 냉각에 사용되는 가장 일반적인 유체이며, 다른 예와 같이 휘발유, 오일 및 냉매 일 수도 있습니다.

도전적인 열 요구 사항을 해결하기 위해 튜브 콜드 플레이트의 치수, 튜브 구성 등은 성능을 최적화하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.

 

형질

  • 기본 금속 재료 : 알루미늄 또는 구리
  • 튜브 : 구리 튜브
  • 고도 전도성 에폭시에 의해 결합 된 튜브 및베이스
  • 열원의 위치에 따라 유동 경로
  • 공통 튜브 유형 : 1/4 ", 3/8", 1/2 ", 5/8"또는 맞춤형 설계 크기
  • 설계 한계 : 굽힘 반경
  • 이중 측면 또는 단일 측면 장착
  • CNC베이스 및 덮개 가공
  • 마찰 용접 또는 진공 청소기
  • 우수한 성능
  • 이중 측면 또는 단일 측면 장착



맞춤형 설계 입력

콜드 플레이트의 디자인을 돕고 이메일에 제출하기 위해 가능한 한 많은 세부 정보를 제공하십시오. 열 부하가 균일하게 분포되지 않은 경우 열원의 위치 및 와트를 묘사 한 열지도를 제공하십시오.

  • 크기 : 길이 x 너비 x 높이
  • 열 부하, 전력 소실 : 총 와트 :, 와트/측 :, 상단 :, 하단 :
  • 냉각수 유형 :
  • 유량 :
  • 입구 냉각수 온도 :
  • 장치 장착 표면의 최대 콜드 플레이트 온도 :
  • 튜브 크기 :
  • 연간 요구 사항 :




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