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구리 튜브 및 알루미늄 콜드 플레이트 방열판은 일반적으로 전자 장치에서 구성 요소에 의해 생성 된 열을 소산하기 위해 사용됩니다. 구리 튜브는 일반적으로 열 파이프로 사용되며, 이는 매우 효율적인 열 전달 장치입니다. 튜브 내부의 작동 유체 (일반적으로 물 또는 냉매)의 위상 변화를 사용하여 공급원에서 콜드 플레이트로 열을 전달함으로써 작동합니다. 구리 튜브는 우수한 열전도율, 캐리어 마이크로 채널 응축기 코일을 가지며 빠른 열전달을...
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알루미늄으로 만든 CNC 기계 부품은 경량, 부식성, 액체 콜드 플레이트 및 높은 강도 대 중량비로 인해 다양한 산업에서 널리 사용됩니다. 이러한 부품은 일반적으로 CNC (컴퓨터 수치 제어) 기계를 사용하여 가공되며, 정확하고 정확한 가공 작업을 허용합니다. 일부 일반 알루미늄 CNC 기계 부품에는 다음이 포함됩니다. 알루미늄 괄호 : 다양한 구성 요소를 지원하고 보관하는 데 사용됩니다. 그들은 일반적으로 자동차, 항공 우주 및 기계...
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높은 LED 알루미늄 히트 파이프 방열판은 고전력 LED에 의해 생성 된 열을 소산하도록 특별히 설계된 방열판의 유형입니다. 히트 파이프가 포함 된 알루미늄 방열판으로 구성되어 있습니다. 열 파이프는 소량의 액체, 일반적으로 물 또는 물 및 기타 물질의 혼합물을 함유하는 밀봉 된 구리 튜브입니다. LED에 의해 생성 된 열은 열 파이프, 캐리어 마이크로 채널 응축기 코일로 옮겨져 LED에서 열을 멀리하고 방열판을 가로 질러 뿌립니다. 알루미늄...
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고전력 수냉식 히트 싱크는 고출력 전자 부품, CPU, GPU 또는 전력 증폭기와 같은 압출 알루미늄 히트 싱크에 의해 생성 된 열을 소비하도록 설계된 냉각 솔루션입니다. 냉각수로서 물을 사용하여 부품에서 열을 주변 환경으로 효율적으로 전달합니다. 5000W 등급은 히트 싱크가 구성 요소에 의해 생성 된 최대 5000 와트의 열을 소비 할 수 있음을 나타냅니다. 따라서 높은 수준의 전력이 필요한 응용 분야에 적합하고 상당한 양의 열을...
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금속 콜드 플레이트의 브레이징 공정에는 일반적으로 다음 부분이 포함됩니다. 1. 금속 콜드 플레이트 : 이것은 일반적으로 구리 또는 알루미늄과 같은 재료로 만들어진 어셈블리의 주요 성분입니다. 콜드 플레이트는 전자 구성 요소 또는 기타 장치에서 열을 옮기는 일을 담당합니다. 2. 필러 금속 : 브레이징에는 브레이징 합금 또는 브레이징로드로도 알려진 필러 금속, 히트 파이프 방열판을 사용해야합니다. 충전제 금속을 녹이고 금속 콜드 플레이트를...
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냉각 방열판 액체 플레이트 스테인레스 스틸 튜브는 전자 장치에 의해 생성 된 열을 소산하기 위해 냉각 시스템에 사용되는 구성 요소입니다. 액체가 흐르는 스테인레스 스틸 튜브로 구성됩니다. 액체는 장치에서 열을 흡수하여 냉각 된 라디에이터를 옮겨 효율적인 냉각을 허용합니다. 스테인레스 스틸 튜브는 내구성과 부식 저항을 제공하여 방열판의 수명을 보장합니다. 액체 플레이트 설계는 액체가 튜브를 통해 흐르면서 냉각 효율을 극대화하는 접힌 핀 방열판을...
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멀티 채널 콜드 플레이트 레이저 부품 방열판은 레이저 구성 요소에 의해 생성 된 열을 소산하도록 설계된 냉각 시스템입니다. 냉각수가 흘러 나오는 여러 채널 또는 통로가있는 콜드 플레이트로 구성됩니다. 콜드 플레이트는 일반적으로 구리 또는 알루미늄과 같은 고도 전도성 물질로 만들어져 레이저 부품에서 열을 전달하는 데 도움이됩니다. 콜드 플레이트의 채널은 냉각수와 레이저 구성 요소 사이의 접촉 영역을 최대화하도록 설계되어 물 콜드 플레이트가 열...
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알루미늄 4 채널 튜브 방열판은 길이를 따라 4 개의 채널 또는 홈이있는 알루미늄으로 만든 방열판의 한 종류입니다. 이 채널은 방열판의 표면적, 캐리어 마이크로 채널 응축기 코일을 증가 시키려면 더 나은 열 소산을 가능하게합니다. 방열판의 목적은 CPU 또는 전력 트랜지스터와 같은 전자 성분에 의해 생성 된 열을 흡수하고 소산하는 것입니다. 방열판은 구성 요소에서 주변 공기로 열을 전달하여 마이크로 채널 콘덴서 코일을 구성 요소를 냉각시키고...
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6 패스 액체 콜드 플레이트 냉각 플레이트는 전자 성분으로부터 열을 소산하는 데 사용되는 냉각 시스템의 한 유형입니다. 액체 냉각수가 흐르는 여러 채널 또는 통로가있는 금속 플레이트로 구성됩니다. 냉각수는 성분에 의해 생성 된 열을 흡수하여 플레이트에서 멀리 떨어 뜨려 성분을 더 낮은 온도로 유지합니다. "6 패스"라는 용어는 냉각수가 접시의 통로를 통해 흐르는 횟수를 나타냅니다. 6 패스 시스템에서 냉각수는 플레이트로...
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맞춤형 묻힌 구리 파이프 워터 콜드 플레이트는 구리 파이프를 사용하여 구성 요소 또는 시스템에서 열을 전달하는 특수 냉각 솔루션입니다. 효율적이고 효과적인 냉각을 제공하기 위해 벽이나 바닥과 같은 지퍼 핀 방열판 인 표면이나 구조, 지퍼 핀 방열판 내에 묻도록 설계되었습니다. 콜드 플레이트는 알루미늄 또는 구리와 같은 열 전도성 물질에 내장 된 구리 파이프 네트워크로 구성됩니다. 이 파이프는 일반적으로 열 전달에 이용 가능한 표면적을...
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레이저에 의해 생성 된 열을 효율적으로 소산하기 위해 1000W 레이저의 맞춤형 열 파이프 방열판은 레이저에 의해 생성 된 열을 효율적으로 소산하도록 설계되어야합니다. 설계 프로세스의 일반적인 개요는 다음과 같습니다. 1. 열 소산 요구 사항 결정 : 1000W 레이저로 생성 된 열량과 작동 할 수있는 최대 온도를 계산하십시오. 이 정보는 필요한 방열판의 크기와 용량을 결정하는 데 도움이됩니다 .2. 히트 파이프 재료를 선택하십시오 : 열...
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높은 열전도율 알루미늄 방열판은 전자 성분에 의해 생성 된 열을 소비하는 데 사용되는 장치입니다. 알루미늄은 열전도율이 높기 때문에 방열판에 인기있는 선택으로, 스키이브 방열판으로 인해 열을 소스에서 효율적으로 전달할 수 있습니다. 알루미늄의 열 전도도는 대략 205 w/m · K이며, 이는 구리 또는 강철과 같은 다른 일반적으로 사용되는 재료보다 상당히 높습니다. 이는 알루미늄 방열판이 열을 효과적으로 흡수하고 분배 할 수 있음을 의미하며,...
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CNC 알루미늄 방열판 액체 콜드 플레이트는 프로세서, 그래픽 카드 또는 전원 모듈과 같은 구성 요소에 의해 생성 된 열을 소산하기 위해 전자 장치에서 사용되는 냉각 솔루션입니다. 그것은 냉각수, 일반적으로 물 또는 수성 용액의 흐름을 허용하는 채널 또는 그루브가있는 CNC 대통령 알루미늄 플레이트로 구성됩니다. 액체 콜드 플레이트는 채널을 통해 냉각수를 순환하여 작동하며, 이는 열 생성 성분과 직접 접촉합니다. 냉각수가 열을 흡수함에 따라,...
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알루미늄 액체 콜드 플레이트는 전자 장치 또는 기타 열 생성 성분으로부터 열을 옮기는 데 사용되는 냉각 시스템 구성 요소입니다. 그것은 채널이나 튜브 네트워크가있는 알루미늄으로 만든 평판으로 구성됩니다. 이들 채널은 액체 냉각수, CNC 레이저 절단 기계 부품을 전형적으로 물 또는 물-글리콜 혼합물을 순환하도록 설계되었습니다. 열 발생 성분이 콜드 플레이트와 접촉 할 때, 열은 채널을 통해 흐르는 액체 냉각수로 전달된다. 액체는 열을 흡수하여...
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내장 구리 튜브가있는 액체 콜드 플레이트는 전자 성분 또는 기타 열 발생 장치를 냉각시키는 데 사용되는 열교환 기입니다. 그것은 높은 열전도율 재료, 구리 또는 알루미늄과 같은 저압 주물로 만들어진 평판으로 구성되며, 표면에 채널 또는 그루브 네트워크가 있습니다. 콜드 플레이트 안에는 판에 내장되거나 눌려지는 구리 튜브가 있습니다. 이 튜브는 일반적으로 물 또는 물-글리콜 혼합물 인 액체 냉각수에 대한 도관 역할을한다. 냉각수는 튜브를 통해...
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300W 열전 냉각기 (TEC)에 대한 에폭시 본딩 핀 방열판은 TEC 모듈에 의해 생성 된 열을 소산하도록 설계된 냉각 용액입니다. TEC 모듈은 전류가 적용될 때 펠티에 효과를 사용하여 열을 한쪽에서 다른쪽으로 전달하는 장치입니다. 에폭시 본드 핀 방열판은 TEC 모듈과 직접 접촉하는 알루미늄 또는 구리, CPU 서버와 같은 고도 전도성 재료로 만든베이스 플레이트로 구성됩니다. 베이스 플레이트는 TEC 모듈에서 방열판으로 열을 전달하는 데...
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알루미늄 압출 방열판은 우수한 열전도율과 경량 특성으로 인해 TEC (열전 냉각) 시스템에서 일반적으로 사용됩니다. TEC 냉각 시스템은 펠티에 효과를 사용하여 장치의 한쪽에서 다른 쪽에서 다른쪽으로 열을 전달합니다. CNC 레이저 절단 기계 부품은 냉각 효과를 생성합니다. 방열판의 주요 기능은 TEC 모듈에 의해 생성 된 열을 소산하는 것입니다. 압출 공정을 통해 표면적을 극대화하고 열 소산을 향상시키는 핀 및 기타 기능으로 복잡한 방열판...
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정밀 CNC 가공은 컴퓨터 제어 기계를 사용하여 복잡하고 정확한 구성 요소를 만드는 데 사용되는 프로세스입니다. 냉각을위한 방열판 브레이징의 맥락에서 정밀 CNC 가공은 복잡한 디자인과 단단한 공차로 방열판을 만드는 데 사용됩니다. 브레이징은 필러 금속을 사용하여 둘 이상의 금속 부품을 결합하는 결합 공정입니다. 방열판의 경우 브레이징은 핀 또는 기타 냉각 요소를 방열판의 바닥에 부착하는 데 사용됩니다. 이를 통해 효율적인 열 전달 및 소산이...
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튜브 알루미늄이있는 맞춤형 방열판은 알루미늄 튜브로 만든 방열판입니다. 튜브는 전형적으로 더 나은 열 소산을 위해 표면적을 증가시키기 위해 핀 형 구조로 배열된다. 이 유형의 방열판은 전자 장치에서 일반적으로 CPU, GPU, 브레이징 방열판 또는 전력 트랜지스터와 같은 구성 요소에 의해 생성 된 과도한 열을 제거하기 위해 일반적으로 사용됩니다. 튜브 알루미늄 방열판은 알루미늄 튜브를 원하는 핀 구성으로 굽히고 형성하여 제조됩니다. 그런 다음...
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CNC 가공 알루미늄 인클로저 사용자 정의 고밀도는 컴퓨터 수치 제어 (CNC) 기계를 사용하여 맞춤형 설계 및 고밀도로 알루미늄 인클로저를 제조하는 프로세스를 나타냅니다. CNC 가공은 사전 프로그래밍 된 컴퓨터 소프트웨어를 사용하여 도구 및 기계의 움직임을 제어하는 제조 기술입니다. 정확하고 정확한 절단, CNC 마하의 부품 모양 및 알루미늄과 같은 재료 시추를 통해 복잡하고 맞춤형 부품을 생성 할 수 있습니다. 알루미늄 인클로저는...
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액체 콜드 플레이트는 액체 냉각수를 사용하여 IGBT (절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)와 같은 고출력 전자 성분으로부터 열을 제거하는 열전달 장치입니다. 1500W 고출력 IGBT의 경우, 히트 파이프로 히트 싱크는 액체 콜드 플레이트가 구성 요소에 의해 생성 된 열을 소산하기위한 효과적인 솔루션이 될 것이다. 다음은 1500W 고출력 IGBT에 대한 액체 콜드 플레이트를 선택할 때 몇 가지 주요 고려 사항입니다. 재료 : 콜드 플레이트는...
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FSW 방열판 CNC 가공 액체 콜드 플레이트는 액체를 사용하여 전자 성분으로부터 열을 전달하는 냉각 시스템의 한 유형입니다. 이 콜드 플레이트는 FSW 공정 동안 생성 된 열을 소산하는 데 사용되는 마찰 교반 용접 (FSW) 방열판, 핀 핀 방열판과 함께 사용하도록 특별히 설계되었습니다. CNC 가공 공정은 콜드 플레이트 내에 정확한 채널과 핀을 생성하는 데 사용되므로 방열판에서 액체 냉각수로의 효율적인 열 전달이 가능합니다. 이를 통해...
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알루미늄 압출 액체 냉각 플레이트 방열판은 전자 성분으로부터 열을 효율적으로 소산하도록 설계되었습니다. 이들은 열 전달에 이용 가능한 표면적을 최대화하기 위해 핀 및 채널로 특별히 설계된 알루미늄 압출 프로파일로 만들어집니다. 액체 냉각 플레이트 방열판은 방열판의 채널을 통해 물이나 특수 냉각수와 같은 액체 냉각수를 순환 시켜서 작동합니다. 액체가 채널을 통해 흐르면 캐리어 마이크로 채널 응축기 코일은 전자 성분의 열을 흡수하여 열원에서 멀리...
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