맞춤형 파이브 핀 방열판 압출 핀

맞춤형 파이브 핀 방열판 압출 핀은 특정 응용 프로그램의 고유 한 열 요구 사항을 충족하도록 특별히 맞춤형 방열판 설계입니다. 마이킹 핀 방열판은 핀으로 얇은 금속 시트를 자르거나 스키를 타고 핀으로, 압출 된 알루미늄 히트 싱크를 자르고베이스 플레이트에 부착합니다. 이 설계는 열 전달에 이용 가능한 표면적을 증가시켜 효율적인 열 소산을 허용합니다. 맞춤형 키드 핀 방열판의 압출 핀은 핀의 특정 모양 및 구성을 나타냅니다. 공기 흐름, 전력 소실, CPU 냉각기 부품 및 공간 제약과 같은 요소에 따라 열 전달 성능을 최적화하도록 사용자 정의 할 수 있습니다. 키드 핀 방열판 압출 핀에 대한 몇 가지 일반적인 사용자 정의 옵션은 다음과 같습니다. 1. 지느러미 밀도 : 인치당 핀 수를 조정하여 열 소산에 이용 가능한 표면적을 증가 시키거나 감소시킬 수 있습니다. 핀 밀도가 높을수록 열 전달이 향상되지만 압력 강하가 증가하고 공기 흐름이 더 필요할 수 있습니다 .2. 지느러미 두께 : 핀의 두께는 열 소산 및 기계적 강도의 균형을 잡기 위해 다양 할 수 있습니다. 두꺼운 핀은 더 높은 전력 소산을 처리 할 수 ​​있지만 공기 흐름을 방해하고 열 저항을 증가시킬 수도 있습니다. 핀 높이 : 가용 공간 및 공기 흐름 조건에 따라 열 전달 성능을 최적화하기 위해 핀의 높이를 조정할 수 있습니다. 키가 큰 지느러미는 열 소산을 위해 더 많은 표면적을 제공하지만 압력 강하를 증가시키고 공기 흐름이 더 필요할 수 있습니다. 핀 모양 : 핀의 모양은 열 전달 성능을 향상시키기 위해 사용자 정의 할 수 있습니다. 일반적인 지느러미 모양에는 직선 지느러미, 테이퍼 핀 및 루버 핀이 포함됩니다. 핀 모양의 선택은 공기 흐름 방향, 난기류, 레이저 CNC 부품 다이 캐스팅 및 열 분포와 같은 요인에 따라 다릅니다 .5. 핀 간격 : 핀 간 간격을 조정하여 열 소산과 압력 강하 사이의 균형을 최적화 할 수 있습니다. 더 가까운 핀 간격은 표면적이 증가하지만 공기 흐름을 제한 할 수 있지만 더 넓은 간격은 더 나은 공기 흐름을 허용하지만 열 전달에 사용 가능한 표면적을 줄입니다. 키드 핀 방열판 압출 핀을 커스터마이징함으로써, 응용 프로그램의 특정 열 요구 사항을 충족하는 방열판을 설계 할 수 있으며, 효율적인 열 소산 및 최적의 시스템 성능을 보장합니다.